复合式影像测量整机

设备实操场景

多测头组合
在精密制造向微型化、三维化、高精度化升级的当下，单一二次元影像仪、接触式三坐标的检测局限日益凸显。复合式影像测量机打破设备壁垒，集成光学影像、接触式探针、激光扫描、白光共聚焦多重传感技术于一体，实现一次装夹、全维度检测，成为 3C 电子、半导体、新能源、医疗器械、精密模具行业质检核心设备。
一、核心技术：一机兼容接触与非接触双重测量
复合式影像测量机的核心优势是多传感器协同测量，适配不同工件材质、结构与精度需求：
光学影像测头（非接触高速测量）
搭载高分辨率工业相机、程控分区环形光源与自动变倍镜头，依托 AI 亚像素寻边算法，快速捕捉工件二维轮廓，测量线宽、孔径、间距、平面轮廓等微小特征。全程无物理触碰，不会划伤 PCB、薄膜、塑胶薄壁件，适合批量小件快速抽检，单件基础尺寸检测仅需数秒。
接触式精密探针（三维形位公差检测）
配备低测力触发测头，可深入深孔、内腔、阶梯面，精准采集空间三维坐标，完成圆度、垂直度、位置度、深度等形位公差评定，弥补光学无法测量隐蔽内腔的短板，达到微米级测量精度。
激光 / 白光共聚焦测头（曲面与高度精密扫描）
激光测头快速获取工件高度、平面度；白光共聚焦可实现纳米级表面形貌采集，适配透明件、镜面抛光件、复杂曲面零件，完成逆向点云建模与轮廓度分析，兼顾效率与微观精度。
整机采用天然花岗岩床身与固定桥式结构，热膨胀系数低、抗震稳定性强，搭配高精度光栅尺与伺服三轴联动，24 小时连续作业仍能保持稳定重复精度，从根源降低环境温变带来的测量误差。

多传感器测量示意图
二、突出应用优势，重构质检效率
消除二次装夹误差，提升检测精度
传统检测需分设备测二维、三维，工件反复拆装定位会产生累积偏差。复合式设备仅一次装夹，影像、探针、激光数据统一坐标系运算，测量重复性可达 99.8%，大幅降低不良品误判率。
缩减设备投入，节约车间空间
一台设备替代二次元、简易三坐标、激光扫描仪多台仪器，减少设备采购成本与厂房占地，中小企业与自动化产线均可灵活配置。
全自动批量检测，适配数字化产线
配套专业测量软件，支持导入 CAD 图纸自动匹配坐标系，一键编写检测程序，批量工件自动走测；检测完成自动生成含 GD&T 公差、CPK 统计的标准化报告，数据可对接 MES 生产系统，实现质检数据全流程追溯。
柔性适配多元工件
微小电子端子、半导体芯片、新能源电池双极板、医疗植入钛合金件、精密冲压模具等软硬、大小、透明 / 金属材质工件均可通用，覆盖从微米级微型元件到中型机械零部件全品类检测需求。
三、全行业落地应用场景
3C 电子与 PCB 行业：检测线路板线宽线距、连接器插针尺寸、手机外壳曲面、摄像头模组微孔，非接触测量保护精密柔性基材；
半导体封装：金线焊盘、芯片引脚间距、封装外壳三维轮廓亚微米级检测；
新能源制造：燃料电池双极板流道尺寸、电池极片平整度、电机精密零部件形位公差检测；
医疗器械：人工关节、微创器械、植入支架三维轮廓检测，满足医疗行业严苛公差标准；
精密模具与五金：注塑模具型腔、冲压齿轮、微型刀具二维轮廓与深度尺寸复合测量。
四、行业价值：以精密测量赋能智造升级
制造业质量管控的核心在于精准、高效、数字化。复合式影像测量机融合光学、机械、软件算法，打通二维轮廓、三维空间、微观曲面三类检测需求，既解决微小轻薄件的无损检测难题，又满足深腔复杂件的高精度形位公差校验。
从实验室抽检到自动化产线全检，复合式影像测量机持续降低质检人力、时间与设备成本，通过稳定可靠的尺寸数据反向优化加工工艺，助力企业实现质量可控、产能提升，是高端精密制造不可或缺的质量把控 “火眼金睛”。